ADI 亞洲區(qū)行業(yè)市場(chǎng)總監(jiān)
周文勝
周文勝預(yù)測(cè):“全球經(jīng)濟(jì)總體的不景氣使2016年的半導(dǎo)體市場(chǎng)同樣面臨很大的挑戰(zhàn)。但是各個(gè)行業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)和智能化一方面將提高設(shè)備中半導(dǎo)體技術(shù)的含量,另一方面也將推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)本身的遷移和升級(jí),為半導(dǎo)體市場(chǎng)的成長(zhǎng)注入新動(dòng)力。我們對(duì)于未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景有充分的信心。
2016年電子行業(yè)所面臨的兩大趨勢(shì):一是以工業(yè)4.0和IoT為核心概念推動(dòng)的產(chǎn)業(yè)升級(jí),導(dǎo)致的半導(dǎo)體技術(shù)的遷移和升級(jí)。一是越來(lái)越多電子設(shè)備制造商正在趨向?qū)で蟾油暾,更加客制化的解決方案。
半導(dǎo)體廠家面臨的挑戰(zhàn)不光在于芯片的技術(shù)也在于如何提高對(duì)系統(tǒng)的理解和支持乃至提供完整的方案。ADI通過(guò)提供系統(tǒng)級(jí)解決方案,加快新技術(shù)的市場(chǎng)化。例如基于業(yè)界領(lǐng)先的低功耗Blackfin處理器ADSP-BF707以及專門優(yōu)化的軟件庫(kù)的低成本、低功耗成像平臺(tái)(BLIP),為智能運(yùn)動(dòng)檢測(cè)、人數(shù)統(tǒng)計(jì)、車輛檢測(cè)和人臉檢測(cè)等新型應(yīng)用的終端設(shè)備制造商提供了開箱即用的開發(fā)平臺(tái)。所有這些技術(shù)里都可以看到物聯(lián)網(wǎng)的影子,同時(shí)也是ADI的一個(gè)重要戰(zhàn)略。